發表會即將到來,Samsung GALAXY S4 完全拆解,用了什麼料?

就在 Samsung GALAXY 裝置發表前數個小時,網路上就出現了 GT-I9502 實機拆解照片。中國論壇 IT168 在 14 日早上流出高解析的中國聯通 GT-I9502 定制版照片後,隨即拆解手中的機器,以窺看 Samsung 新一代旗艦機的內部設計。

 

之前的消息傳出,Samsung GALAXY S4 將具備 Samsung Exynos 5410, 1.8GHz 四核心處理器、2GB RAM / 32GB ROM,並擁有 1,300 萬畫素相機及 210 萬畫素前置鏡頭,讓我們看看是否如此。

▼ 前後外殼都採用塑料外殼,對硬物刮傷的抵抗力脆弱。

▼ 利用最簡易的螺絲形式組裝,沒有規格特殊的卡榫。

▼ 底部模組具備震動元件和喇叭。

▼ 內部設計,我們可以看到主板零件集中在機體上方。

▼ 3.5mm 耳機接孔元件。

▼ 上方的模組具備前置鏡頭、光感應器、距離感應器和喇叭。

▼ 軟質電路板。

▼ Samsung 以散熱器解決 Exynos 5410 的散熱問題。

▼ 觸控操作採用 Synaptics 的晶片。

▼ 後置相機看起來十分巨大,而且具有一個獨立的影像處理晶片。

(後面還有:更多的 Galaxy S4 內部照片)

▼ Sim 卡槽也採用軟性印刷電路板設計。

▼ TriQuint TQM7M5022 晶片用來放大手機信號。

▼ Intel 為 Samsung GALAXY 提供了 Intel PMB5745 Baseband 晶片。

▼ Skywork 推出 SKY77615-11 晶片用來放大功率。

▼ Samsung S2MPS11 則為驅動顯示器的 PMIC Driver 晶片。

▼ Samsung 全新設計的 Exynos 5410 1.8GHZ  4+4 核處理器,採用和 2GB RAM 封裝的設計。

▼ Samsung NAND 快閃記憶體,將依據所購買的型號不同,而有 16/32/64GB 三種不同容量。

▼ Qualcoom ESC6270 為 GSM Baseband 晶片。

▼ Broadcom BSM4752 則提供 GPS 功能。

本文轉載自 VR-Zone 中文版

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Via : Techbang